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進(jìn)軍車用芯片領(lǐng)域！富士康、Stellantis成立合資公司
據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的汽車制造商Stellantis與鴻?？萍技瘓F(tuán)（富士康）將成立合資公司SiliconAuto，雙方各自持股50%，從而進(jìn)軍車用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。...
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高合汽車成立公司重組工作組
5月17日，有媒體報(bào)道，高合汽車母公司華人運(yùn)通對(duì)內(nèi)發(fā)布消息稱，將成立重組工作組和聯(lián)合運(yùn)營(yíng)工作組。同日，財(cái)聯(lián)社報(bào)道稱，華人運(yùn)通與iAuto Group已正式簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議。iAuto將計(jì)劃投入超過(guò)十億元美元的首輪專項(xiàng)資金，支援華人運(yùn)通高合汽車的重組。...
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百度又在追風(fēng)口，成立獨(dú)立芯片公司
百度旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)于近期成立獨(dú)立新公司——昆侖芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架構(gòu)師歐陽(yáng)劍出任昆侖芯片公司CEO。該公司在今年3月完成獨(dú)立融資，領(lǐng)投方CPE源峰，投資方包括IDG、君聯(lián)、元禾璞華等，估值約130億人民幣。...
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力軍車馬炮
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小鵬汽車成立自動(dòng)駕駛公司
企查查顯示，廣州鵬煦自動(dòng)駕駛科技有限公司于2022年2月14日成立，公司法定代表人由小鵬汽車聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁夏珩擔(dān)任，注冊(cè)資本為1000萬(wàn)元人民幣，并由廣東小鵬汽車科技有限公司100%控股。小鵬汽車CEO何小鵬也曾公開(kāi)表示，小鵬汽車將會(huì)在2022年開(kāi)展Robotaxi業(yè)務(wù)，以加快小鵬的智能駕駛技術(shù)商...
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向用戶提供網(wǎng)域
理查德?羅森布拉特促成了 5.8 億美元收購(gòu) MySpace 的交易。他正在建造千千萬(wàn)萬(wàn)個(gè)這樣的網(wǎng)站。這一次，他瞄準(zhǔn)的是細(xì)分市場(chǎng)作者: John Heilemann我和理查德?羅森布拉特（Richard Rosenblatt）坐在曼哈頓的一家牛排餐廳里喝茶。沒(méi)一會(huì)兒，他說(shuō)出了令我吃驚的一組詞: 瞄準(zhǔn)...
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百合公司怎樣做到讓股東們發(fā)財(cái)?shù)哪?
讓報(bào)酬與經(jīng)濟(jì)增值目標(biāo)掛鉤。作者：Justin?Martin營(yíng)業(yè)收入、經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)、每股收益——公司一向都在尋求合適的衡量績(jī)效的尺度，以提高收入，并鼓勵(lì)能使毆值上升的企業(yè)行為，越來(lái)越多的公司正在把注意力轉(zhuǎn)向經(jīng)濟(jì)增值（EVA)這是衡量企業(yè)收入是否高于其真實(shí)資本費(fèi)角的一種手段．它使管理人員更加清楚地了解他們是...
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量產(chǎn)規(guī)模拉滿后，MAXIEYE開(kāi)啟高階自動(dòng)駕駛新路徑
【中國(guó)·上?！?023年11月29日，AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛技術(shù)產(chǎn)品提供商——智駕科技MAXIEYE重磅召開(kāi)主題為「虛實(shí)之間-BEV新范式和NOA真無(wú)圖」的技術(shù)戰(zhàn)略和新品發(fā)布會(huì)。公司重磅發(fā)布BEV平臺(tái)架構(gòu)——青云Hyperspace和海市MAXI-DI數(shù)據(jù)智能體系。同時(shí)，公司面向全行業(yè)開(kāi)放BEV感知標(biāo)準(zhǔn)...
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網(wǎng)傳TCL旗下芯片公司“原地解散”
近日，網(wǎng)傳TCL控股子公司摩星半導(dǎo)體（廣東）有限公司被內(nèi)部人員爆出公司“原地解散”。消息稱，21日上午10點(diǎn)，公司老板把所有人集合到前臺(tái)，直接宣布解散，賠償方案為N+1，整個(gè)公司包括軟件、IC甚至行政在內(nèi)全部解散。此次裁員波及近百人，包括廣州總部幾十人，以及上海、深圳等分中心幾十人。...
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華為斥資6億元成立精密制造公司，不含芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)
12月28日，華為精密制造有限公司成立。華為內(nèi)部人士表示，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。主要業(yè)務(wù)是華為無(wú)線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測(cè)，不包括芯片生產(chǎn)。...
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